技术细节

• 包装/箱 306-TFBGA
• 速度 1.4GHz, 750MHz
• 内存大小 544KB
• 工作温度 0°C ~ 95°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 连接性 AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART
• 周边设备 DMA, PWM, WDT
• 供应商设备包 306-TFBGA (11x11)
• 建筑学 MPU