技术细节

• 安装类型 64-VFBGA
• 匝数 Surface Mount
• 插入材料 I2C, PWM, SMBus, SPI, UART
• 接触端接 384K x 8
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内径 3.135V ~ 3.465V
• 电压 - 输出 2 CEC173X
• 最小负载要求 OTP (1kB)
• 写入周期时间 - 字，页 Real Time Platform Root
• 外壳镀层 ARM® Cortex®-M4F
• 最大交流电压 64-VFBGA (5.5x5.5)
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