技术细节

• 安装类型 536-LFBGA
• 接触端接 1.4125MB
• 绝缘材料 MCU - 136, FPGA - 168
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 外壳镀层 RISC-V
• 输出相位 FPGA - 161K Logic Modules
• 长度 - 尖端 CANbus, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• 材料 - 尖端 DMA, PCI, PWM
• 最大交流电压 536-BGA (16x16)
• 建立时间 MPU, FPGA
• 电流饱和 - 并联 128KB