技术细节

• 尺寸/外形尺寸 Board-to-Board (BTB) Socket
• 等效串联电阻 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
• 接触端接 2GB
• 扭矩 - 螺丝 0°C ~ 85°C
• 测量范围 FPGA Core
• 外壳镀层 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
• 电流饱和 - 并联 128MB