技术细节

• 特征 Break-Before-Make, Clickless
• 包装/箱 9-WFBGA, CSPBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 应用领域 Audio
• 通态电阻（最大） 1Ohm
• -3db带宽 27MHz
• 供应商设备包 9-UCSP (1.52x1.52)
• 电压 - 电源，单路 (V+) 1.8V ~ 5.5V
• 开关电路 SPDT
• 多路复用器/解复用器电路 2:1
• 通道数 1