技术细节

• 频率范围 Break-Before-Make
• 安装类型 36-XFBGA, WLCSP
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 写入周期时间 - 字，页 MIPI
• 通用串行总线 9Ohm
• 图形色彩 1.9GHz
• 最大交流电压 36-WLCSP (2.06x2.06)
• 含胶带 1.65V ~ 4.5V
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPDT
• 2:1
• 4