技术细节

• 安装类型 10-WFDFN Exposed Pad
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
• 通用串行总线 500mOhm
• 最大交流电压 10-TDFN (3x3)
• 含胶带 1.8V ~ 5.5V
• 200pC
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPDT - NO/NC
• 2:1
• 数据SRAM字节 60mOhm (Max)
• FPGA核心单元 50ns, 30ns
• 84pF
• FPGA门电路 1nA
• 2