Технические детали

• Тип монтажа 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Количество полюсов 600µA (x2 Channels)
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 1.5V/µs
• Совместимый размер D-Sub 2.8 MHz
• Антенный разъем 2.5 pA
• Размер шпильки/вкладки 250 µV
• Максимальное переменное напряжение 8-HVSSOP
• 2
• 35 mA
• 2.7 V
• 6 V