기술적 세부 사항

• 장착 유형 160-LFBGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 SPI, SSP, UART
• 유전체 재료 Fixed Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 멜팅 I²t ROM (1kB)
• 셀 수 52kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 400MHz
• 최대 교류 전압 160-CSPBGA (12x12)