기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
• 전류 - 최대 출력 1.4ns
• 정격 전압 1
• 턴 수 Surface Mount
• 갱 수 LVDS
• 유전체 재료 Buffer, ReDriver
• 센싱 거리 CML, LVDS, LVPECL
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 3V ~ 3.6V
• Write Cycle Time - Word, Page BLVDS
• 극수 50mA
• 셔터 400Mbps
• 최대 교류 전압 8-SOIC