技術的な詳細

• 実装タイプ 169-BBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 SPI, SSP, UART
• 誘電体材料 Fixed Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C (TA)
• メルティングI²t ROM (1kB)
• セル数 84kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 400MHz
• 最大AC電圧 169-PBGA (19x19)