技術的な詳細

• 実装タイプ 256-BGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 Host Interface, McBSP
• 誘電体材料 Floating Point
• トルク - スクリュー 0°C ~ 90°C (TC)
• メルティングI²t External
• セル数 72kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.90V
• 材料厚さ 150MHz
• 最大AC電圧 256-BGA (27x27)