التفاصيل الفنية

• نوع التثبيت 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
• لون Rail-to-Rail
• عدد اللفات Surface Mount
• تيار - اختبار CMOS
• عزم الدوران - برغي 0°C ~ 70°C (TA)
• عدد الأقطاب 600µA (x2 Channels)
• دائرة متعددة الإرسال/متعددة الاستقبال 1.5V/µs
• حجم D-Sub المتوافق 2.8 MHz
• موصل الهوائي 2.5 pA
• حجم الوتد/اللسان 250 µV
• أقصى فولتية تيار متردد 8-HVSSOP
• 2
• 35 mA
• 2.7 V
• 6 V